在焊接工藝時，必要做好以上啥時候：
　　1．焊表面層必須要始終保持凈化
　　或許是可焊性好的焊件，考慮到繼續儲存方式和危害等原故，焊件的面可能會呈現損害的氧化的膜、臟污等。故，在試行焊前肯定除污面，不然就仍未保障產品品質。
　　2．補焊時工作溫度、時要盡可能，受熱均
　　不銹鋼補焊工藝時，將焊料和被焊金屬電加熱到不銹鋼補焊工藝熱度，使熔解的焊料在被焊金屬單單從表面弄濕分散并進行金屬有機物。往往，要確認焊點穩固，必定要有恰當的的不銹鋼補焊工藝熱度。
　　在十分高的溫度下，焊料功能足夠浸透，并足夠發展行成各種合金層。過高的溫度可不要有利于激光焊結的。激光焊結的耗時對焊錫、激光焊結構件的浸透性、緊密結合層行成都會有挺大的干擾。精確性熟悉激光焊結的耗時是激光焊結的主要。
　　3．焊點要有滿足的自動化承載力
　　成了提高被焊件在遭到振蕩或碰撞時不止于剝落、松掉，因而，規范焊點要有滿足的自動化機密度。為使焊點有滿足的自動化機密度，通常情況可進行把被焊元集成電路芯片的引線接插件打彎后再補焊的策略，但不可用過少的焊料推積，也許更容易引發虛焊和焊點與焊點互相的短路故障。
　　4．焊接工藝可以可信， 保障導電耐熱性
　　為使焊點有積極的導電效果，就必須杜絕虛焊。虛焊就是焊料與被焊物外面沒有組成硬質和金機構，僅僅簡略地依存在被焊彩石的外面。在不銹鋼焊接時，假如也只有這這位置組成硬質和金，并且余這位置沒有組成硬質和金，則這樣焊點在短時內一定會能夠 工作電流，用電子儀表測量方法也真難發現了大一些問題。但近年來精力的時間，沒有組成硬質和金的外面已經被氧化反應，這個時候便會發現時通時斷的現狀，這必然就導致的產品的安全性能大一些問題。